- XPG выпустила модули памяти Armax DDR5 со... (592)
- ВТБ: к 2030 году энергопотребление... (716)
- Вперёд в светлое будущее: Marvell купила за... (700)
- Первый в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen 5... (811)
- Первый в мире смартфона на Snapdragon 8 Gen... (771)
- Anthropic случайно показала пользователю... (969)
- Призван вызывать улыбку: милый... (885)
- HMD представила три телефона без 4G: HMD... (722)
- Вдохновлённое «Дюной» производство:... (572)
- Gigabyte выпустила игровой монитор MO27U2 с... (626)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (781)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (615)
- Mistral AI сделал заявку на лидерство на... (623)
- Apple не смогла отвертеться от иска на €637... (702)
- Учёные взломали ИИ бессмыслицей:... (575)
- В следующем году Hyundai начнёт продавать... (961)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...