- Готовый робот за 7 месяцев: Humanoid меняет... (497)
- Спутник-платформа RUVDSSat1 отправится в... (433)
- В России выпускают более 50 моделей свыше 20... (701)
- Sony Bank выпустит в США стейблкоин для... (650)
- Глава Google пояснил, что вайб-кодинг хорош,... (645)
- Производство на бывшем российском заводе... (759)
- Бывшие российские заводы Toyota и Volkswagen... (587)
- В России вступили в силу новые правила... (720)
- Новая статья: Компьютер месяца — декабрь... (663)
- Большой премиум-гибрид от BYD, способный... (719)
- Павел Дуров запустил Cocoon —... (691)
- Porsche 911 мог превратиться в подзаряжаемый... (778)
- Увольнения в Volkswagen AG продолжаются: MAN... (653)
- Премиум-бренд Hyundai готовит конкурента... (597)
- Конкурентов флагманскому КамАЗу К5 станет... (602)
- Произвести вещество в невесомости, а затем... (588)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...