- xAI потратит $375 млн на аккумуляторное... (1382)
- Выручка производителей памяти DRAM в прошлом... (1373)
- Выручка производителей памяти DRAM в прошлом... (1168)
- Li Auto представила собственный процессор... (1461)
- Audi услышала: компания отказывается от... (1416)
- Полный привод, новый интерьер, зимний пакет,... (1606)
- Кризис спроса на Lada: АвтоВАЗ переведут на... (1056)
- Кризис спроса на Lada: АвтоВАЗ переведут на... (982)
- Li Auto начинает выпуск собственных... (1263)
- Intel уверена в невиновности нанятого ею... (1719)
- Даже BYD ощущает конкуренцию: компания... (2704)
- Электромобили по-новому: Geely и Renault... (1582)
- Флагманская камера Sony и удобный корпус со... (1164)
- Смартфоны OnePlus получают обновление... (1530)
- Характеристики Huawei Nova 15, Nova 15 Pro и... (1366)
- Первый смартфон на Snapdragon 8 Gen 5 с 3,5... (2235)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...