- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (750)
- HP внедрит ИИ в принтеры — Print AI улучшит... (791)
- Dino Crisis, Onimusha, Darkstalkers и... (775)
- «Аквариус» собирается производить 2,5 млн... (760)
- Первые обзоры Intel Lunar Lake — отличная... (866)
- Ubisoft отменила закрытый показ Assassin’s... (1011)
- Представлен смартфон Tecno Pop 9 5G: «первый... (991)
- Warhammer 40,000: Rogue Trader получила... (904)
- Этот новый ноутбук Asus приятно пахнет. Adol... (915)
- Легендарный Winamp сегодня стал медиаплеером... (941)
- GeForce RTX 4070 и RTX 4070 Super рухнули в... (1065)
- «Диспетчер задач» в Windows 11 начнёт... (930)
- Core Ultra 5 245K заменит Core i5-14600K, не... (942)
- Apple заблокировала в российском App Store... (952)
- Blue Origin впервые испытала вторую ступень... (885)
- Altera поделилась подробностями об FPGA... (984)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...