- Решение «Базис» для облачной защиты... (704)
- В VK Tech создали единую платформу для... (857)
- Panasonic показала кондиционер, рисующий... (852)
- На этой неделе ИИ-помощник M**a AI заговорит... (779)
- Китайская ракета Nebula-1 почти успешно... (766)
- Санкции запрещают, но параллельный импорт... (860)
- Владельцы Ford не станут «слепыми мулами»:... (720)
- В октябре ожидается «замерзание» и... (704)
- Cобственные бренды «Яндекс Маркета» выделены... (634)
- «Достигаем новых высот, разгадывая тайны... (875)
- Skoda Kylaq, который «подарит ощущение... (818)
- Hyundai с мотором мощностью 200 л.с. дешевле... (671)
- 12,3-дюймовый AMOLED и Snapdragon 8s Gen 3.... (930)
- Первый в мире Android 3-нм чип MediaTek... (837)
- Кинокомпания Stellarblade подала в суд на... (785)
- Redmi K80 получит огромную батарею,... (946)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...