- Производство Renault Logan и Sandero III... (1137)
- На АвтоВАЗе происходит «внутренний кадровый... (1173)
- Обновленные Lada Vesta Sportline запущены в... (4713)
- Защитное покрытие Ceramic Shield в iPhone 16... (1233)
- Время прощаться с GeForce RTX 4090? У... (768)
- «Внедорожник оказался фантастически... (855)
- На этой неделе у Земли появится вторая Луна,... (703)
- Не так уж и дешево: стоимость владения УАЗ... (970)
- Мрачная метроидвания Blasphemous 2 получит... (709)
- Новая статья: Обзор HONOR MagicPad 2:... (851)
- Гигантский технический долг и ошибки... (966)
- Россиянам стал доступен бот для жалоб на... (1100)
- Ролевой шутер Witchfire от бывших... (823)
- Календарь релизов — 23–29 сентября:... (1271)
- Аналитики не верят в «сделку века»... (1265)
- Антивирус «Касперского» сам удалился с... (1383)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...