- iFixit: починить Switch 2 будет ещё сложнее,... (1189)
- На российских сайтах могут запретить... (1154)
- «Выглядит лучше, чем RE9»: разработчики... (1173)
- Сотни роботов подняли и передвинули целый... (1265)
- HyperOS 3 не будет? Смартфоны Xiaomi и Redmi... (1013)
- NASA отложило новый запуск корабля Boeing... (1129)
- MSI выпустила 24-дюймовый киберспортивный... (1079)
- Google Gemini научился выполнять задачи по... (1028)
- Более 1 млрд пользователей 5G, более 300... (854)
- 5G почти в каждой деревне. В Китае уже более... (1110)
- Учёные обошли токсичный свинец, создав... (1183)
- Представлен абсолютно новый Mitsubishi ASX с... (1235)
- Это самые продаваемые китайские флагманы.... (1021)
- Huawei Mate 70 вышел позже, но уже догнал... (1145)
- Робота с 8K-камерой отправили исследовать... (1095)
- Быстрая зарядка, встроенный дисплей и очень... (843)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...