- Kia ввела скидки до 10 000 долларов на свои... (1303)
- Вилла на колесах с запасом хода 1320 км и... (957)
- Новая статья: Total Chaos — тот самый... (800)
- Новая статья: Gamesblender № 755: Electronic... (776)
- Samsung продолжает безоговорочно... (1000)
- У этой клавиатуры может быть латунный корпус... (812)
- Память Samsung GDDR7 получила президентскую... (858)
- Инженеры MIT создали юркого микробота-шмеля... (781)
- DDR4 против DDR5 в современных играх. Свежие... (892)
- Apple может потерять ещё одного очень... (788)
- Даже iPhone 16e продавался лучше любого... (917)
- ПК Steam Machine не поддерживает HDMI 2.1.... (916)
- 60 000 ТБ в объёме 1 литра. Представлено... (819)
- Весь современный мир искусственного... (901)
- Сколько осталось до появления полноценных... (851)
- Настоящие «кибернаушники». Nubia представила... (748)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....