- Примерно уровень мобильной GeForce GTX 1050... (667)
- iPhone 17e будет в несколько раз менее... (692)
- В Rutube утроилось количество просмотров за... (910)
- Полный привод, шесть режимов движения,... (804)
- Китай опять опередил весь мир: представлена... (865)
- 7000 мАч и 144 Гц при цене всего 180... (641)
- Китайская Cambricon утроит выпуск... (772)
- Бесшовный мультиплеер, новое мастерство и... (727)
- «Новых чипов не поступало с октября»:... (757)
- Не такой уж и доступный: названа цена... (755)
- Видеокарты GeForce или Radeon так не умеют,... (780)
- OpenAI поглотит ИИ-стартап Neptune — это... (821)
- Anthropic готовит IPO на сотни миллиардов в... (846)
- Microsoft собралась увеличить поставки Xbox... (654)
- Региональный хит, но не столичный? Lada... (895)
- Док-станция-матрёшка с 13 разъёмами.... (756)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....