- «Стараемся делать всё как можно быстрее»:... (894)
- ИИ-модели готовы признаться в своих грешках,... (908)
- Foxconn не прекращает снимать сливки с... (736)
- США проверят, не обманула ли TP-Link... (739)
- Солнце готовит сюрприз? Крупнейшие солнечные... (786)
- ЕС оштрафовал X на €120 млн за «обманки» в... (697)
- ЕС оштрафовал X на €140 млн за «обманки» в... (884)
- На «Госуслуги» — только через Max.... (869)
- Gigabyte анонсировала материнскую плату... (888)
- 7400 мАч, 80 Вт, Snapdragon 8 Gen 5, IP69 и... (906)
- Пользователей «Госуслуг» начали вынуждать... (989)
- Минцифры откажется от SMS для входа на... (851)
- На «Госуслуги» перестали пускать без... (986)
- Windows 11 25H2 стала доступна для всех... (945)
- МКС, уступи дорогу. Российскую орбитальную... (918)
- Динамичный трейлер подтвердил дату выхода... (940)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....