- Отечественная альтернатива Google Play: в... (2178)
- Ничего подобного в смартфонах ещё не было:... (2098)
- Кроссовер на базе Chery Tiggo 9,... (2883)
- Новая искусственная мышца может поднимать... (3072)
- Аркадный симулятор Metro Rivals: New York в... (1945)
- Дизайн этого смартфона с камерой Ricoh GR... (2486)
- Microsoft, AWS и Google переносят... (2337)
- Microsoft, AWS и Google настаивают на... (2126)
- AMD Ryzen 9 9955HX3D, 32 ГБ ОЗУ, 1 ТБ SSD,... (2053)
- Представлен Honor Robot Phone — концепт... (2152)
- Дизайн Xiaomi 17 Pro и 17 Pro Max с задним... (2208)
- OnePlus построила единственные в Китае... (2073)
- Geely обвиняет российский бензин в поломке... (2053)
- Arm объяснила, как сделать ИИ менее вредным... (3331)
- Arm считает, что перенос части... (2538)
- Экран 1,5K OLED 165 Гц, Snapdragon 8 Elite... (1857)
Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD
Дата: 2025-10-28 08:18
Qualcomm анонсировала два новых ускорителя для задач искусственного интеллекта — AI200, который выйдет в 2026 году, и AI250, намеченный на 2027 год. Оба решения предназначены для дата-центров и нацелены конкурировать с GPU от Nvidia и AMD, которые сейчас доминируют на рынке ИИ-инфраструктуры.
Чипы основаны на технологии Hexagon Neural Processing Unit (NPU), изначально разработанной для мобильных устройств, но адаптированной под тяжёлые задачи в дата-центрах. AI200 поддерживает до 768 ГБ LPDDR памяти на одной плате PCIe, что позволяет запускать крупномасштабные языковые модели и мультимодальные ИИ-приложения с меньшим количеством оборудования. Система охлаждения — жидкостная, с энергопотреблением около 160 кВт на стойку.
AI250 предложит инновационную архитектуру с вычислениями перспективного формата NMC (near-memory computing), что повысит пропускную способность памяти в 10 раз и снизит энергозатраты по сравнению с AI200. Новейшее решение также поддерживает динамическое распределение ресурсов между картами, сохраняя те же высокие стандарты безопасности и масштабируемости.
Иллюстрация: Qualcomm Qualcomm представила полный стек программного обеспечения, совместимый с популярными фреймворками — PyTorch, ONNX, LangChain и др., упрощающий развёртывание и управление ИИ-моделями. Крупным клиентом новых решений стала компания Humain из Саудовской Аравии, заключившая контракт на поставку вычислительных мощностей суммарной мощностью в 200 МВт.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Для OnePlus 15 выпустили магнитный чехол-антистресс
OnePlus представила новую линейку официальных магнитных чехлов для OnePlus 15. Линейка включает три версии: чехол Custom Dot, чехол из арамидного волокна и чехол с текстурой sandstone. Все модели поддерживают магнитную экосистему Oppo Mag и подходят для OnePlus 15. Чехол Custom Dot Magnetic Case имеет перфорированную матрицу, в которую можно вставлять небольшие красные...
Большой аккумулятор, быстрая зарядка, корпус толщиной 5,99 мм и бонусы для первых покупателей. Motorola подогревает интерес к Edge 70
Motorola подогревает интерес своим следующим смартфоном среднего класса — Edge 70. Официальная презентация назначена на 5 ноября, и компания уже начала раскрывать характеристики. Edge 70 оснащён кремний-углеродным аккумулятором ёмкостью 4800 мА·ч — больше, чем 3149 мА·ч у iPhone Air и даже 3900 мА·ч у Galaxy S25 Edge, — при этом корпус останется очень тонким — всего 5,99 мм....
В Японии разрабатываются дроны, способные переносить до 200 кг на расстояние 200 км
Специфика той или иной местности определяет технические задания на разработку беспилотного транспорта. Япония, являющаяся островным государством с горной местностью, делает ставку на развитие беспилотной авиации с возможностью вертикального взлёта и посадки, обладающей достаточной дальностью полёта. Пока в этой сфере предпочтительнее применять двигатели внутреннего...
Ещё не хирург, но неплохой уборщик: Tesla Optimus уже умеет вытирать со стола и складывать бельё
По словам председателя совета директоров компании Робин Денхолм, гуманоидный робот Tesla Optimus теперь умеет складывать бельё. Это заявление предполагает значительный скачок в развитии мелкой моторики робота, поскольку манипулирование мягкими, деформируемыми объектами, такими как одежда, — классическая и, как известно, сложная задача в робототехнике. Во время интервью...