- Довольно медленная, но зато очень компактная... (1448)
- NASA испытала морозостойкие лунные... (1363)
- ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут,... (733)
- Hynix представила H-TPU. Очень маленький... (1276)
- Apple превратила простаивающие Mac в... (634)
- Google предлагает купить новые смартфоны... (1317)
- AR-очки становятся мейнстримом: поставки в... (705)
- Опубликованы тесты ноутбуков на новом чипе... (1071)
- Опбуликованы тесты ноутбуков на новом чипе... (885)
- E Ink представила Kaleido 4 — цветной экран... (594)
- Китай показал собственный источник... (1688)
- Шпионское ПО научилось заражать устройства... (1048)
- Фильм Paramount по Cyberpunk 2077 не станет... (1307)
- Российские спутники «Зоркий» передают на... (1216)
- Sega снимет с продажи полное издание Total... (1277)
- xMEMS запустила серийное производство... (880)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.