- Thermaltake и SilverStone представили блоки... (2651)
- AMD снабдит Anthropic стойками Helios с... (2796)
- От 30 часов на прохождение, никаких романов... (2714)
- Массовые увольнения в Xbox ударили по... (2788)
- В WhatsApp появились новые функции,... (2756)
- Claude теперь может обучаться рутинным... (3015)
- Канадские учёные научились печатать... (3721)
- Представлен упрочнённый кнопочный телефон... (2743)
- Китай нацелился на активное внедрение IPv6 и... (2886)
- Уволенным сотрудникам M**a не удалось... (2831)
- Из Xbox сбежал вице-президент по разработке... (2906)
- Raspberry Pi выпустила 10-дюймовый сенсорный... (3095)
- Джек Дорси представил конкурента Slack и... (3051)
- Две трети предпринимателей считают наивность... (3737)
- Бесплатное дополнение On the Trail: Deep... (3670)
- Представлены смарт-часы Samsung Galaxy Watch... (3254)
Microsoft вошла в консорциум Hybrid Memory Cube Consortium
Дата: 2012-05-10 12:05
В сентябре прошлого года на IDF была представлена разработка под названием Hybrid Memory Cube (HMC) - новый виток эволюции памяти DRAM. Плод совместной работы Intel и Micron позволяет существенно повысить плотность оперативной памяти за счет использования трехмерной компоновки чипов и высокоскоростного интерфейса ввода-вывода.
В октябре прошлого года компании Samsung и Micron решили объединить усилия в развитии и продвижении этой технологии. С этой целью был сформирован консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC). Инициативу двух производителей памяти поддержли компании Altera, Open Silicon и Xilinx. Создатели консорциума пригласили к участию в нем и других производителей.
Позже стало известно, что IBM и Micron Technology намерены выпускать новую память серийно.
На этой неделе появилась информация, что в консорциум вошла компания Microsoft. Она относится к категории тех, кому предстоит использовать новую память - консорциум уже получил 75 заявок на участие со стороны таких компаний. Предполагается, что сотрудничество между разработчиками и пользователями поможет выработать окончательные спецификации новой памяти. Они будут готовы к концу года.
Источник: HMCC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Ультрабук ASUS Zenbook UX32VD получил дискретный GPU и дисплей типа IPS разрешением 1920 x 1080 пикселей
Компания ASUS показала ультрабук Zenbook UX32VD, оснащенный дисплеем размером 13,3 дюйма. Предварительные сведения о новинке подтвердились. В ее конфигурацию входит «новейший процессор Intel Core» (точная модель не указана) и дискретный GPU NVIDIA GeForce GT620. Разрешение экрана Zenbook UX32VD равно 1920 x 1080 пикселей, тип панели - IPS. Вместо твердотельного накопителя в...
cFosSpeed v.8.00 Final - драйвер для улучшения работы DSL-модемов и роутеров
cFosSpeed - специальный драйвер для DSL-модемов и роутеров, который позволяет повысить быстродействие работы по Сети и улучшить распределение трафика между различными приложениями. Программа будет полезна участникам игровых онлайновых проектов, пользователям файловых обменников P2P (типа eMule, Kazaa или Bittorrent), а также при работе с потоковыми аудио и видео, VoIP,...
Представлены системы водяного охлаждения Thermaltake Water 2.0
Серию систем водяного охлаждения, готовых к использованию, добавила в свой ассортимент компания Thermaltake. Серия Thermaltake Water 2.0 включает три модели, различающиеся производительностью. Они имеют одинаковые процессорные водоблоки с медным основанием и интегрированной в водоблок помпой, и по два 120-миллиметровых вентилятора на радиаторах. А вот радиаторы у всех трех моделей...
Dane-Elec Pro Sport: первые «флэшки» компании с интерфейсом USB 3.0
Компания Dane-Elec, недавно продемонстрировавшая нам «великолепную четверку» супергероев для разъема USB , теперь анонсировала свои первые носители с интерфейсом USB 3.0. Новинки вошли в серию Pro Sport, а соответствует ли их производительность громкому названию, мы узнаем в следующем абзаце. Скорость чтения накопителей Dane-Elec Pro Sport достигает 80 МБ/с, что весьма неплохо, а...