- SK hynix готова построить завод по выпуску... (4034)
- Новая статья: Обзор смартфона TECNO SPARK... (4481)
- Новая статья: Лучший процессор под DDR4 в... (5003)
- Alibaba анонсировала 2,4-триллионную... (4420)
- OpenAI признала, что GPT-5.6 иногда удаляет... (4443)
- Видеокарты Nvidia умеют показывать... (4075)
- Видеокарты Nvidia умеют показывать... (4127)
- Китайская Shanghai Xingshu Tiansuan... (4000)
- Видеокарты GeForce RTX 50 вновь научились... (3790)
- Продажи Steam Machine оказались лучше... (3912)
- Инсайдер раскрыл особенности смарт-часов... (4844)
- Honor открыла предзаказы на Robot Phone —... (4770)
- Alibaba откроет доступ к своим средствам... (5188)
- Американским чиновникам вновь разрешили... (4777)
- Белый дом имеет больше власти над... (3999)
- Восемь из десяти сотрудников контрактного... (5628)
Microsoft вошла в консорциум Hybrid Memory Cube Consortium
Дата: 2012-05-10 12:05
В сентябре прошлого года на IDF была представлена разработка под названием Hybrid Memory Cube (HMC) - новый виток эволюции памяти DRAM. Плод совместной работы Intel и Micron позволяет существенно повысить плотность оперативной памяти за счет использования трехмерной компоновки чипов и высокоскоростного интерфейса ввода-вывода.
В октябре прошлого года компании Samsung и Micron решили объединить усилия в развитии и продвижении этой технологии. С этой целью был сформирован консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC). Инициативу двух производителей памяти поддержли компании Altera, Open Silicon и Xilinx. Создатели консорциума пригласили к участию в нем и других производителей.
Позже стало известно, что IBM и Micron Technology намерены выпускать новую память серийно.
На этой неделе появилась информация, что в консорциум вошла компания Microsoft. Она относится к категории тех, кому предстоит использовать новую память - консорциум уже получил 75 заявок на участие со стороны таких компаний. Предполагается, что сотрудничество между разработчиками и пользователями поможет выработать окончательные спецификации новой памяти. Они будут готовы к концу года.
Источник: HMCC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Ультрабук ASUS Zenbook UX32VD получил дискретный GPU и дисплей типа IPS разрешением 1920 x 1080 пикселей
Компания ASUS показала ультрабук Zenbook UX32VD, оснащенный дисплеем размером 13,3 дюйма. Предварительные сведения о новинке подтвердились. В ее конфигурацию входит «новейший процессор Intel Core» (точная модель не указана) и дискретный GPU NVIDIA GeForce GT620. Разрешение экрана Zenbook UX32VD равно 1920 x 1080 пикселей, тип панели - IPS. Вместо твердотельного накопителя в...
cFosSpeed v.8.00 Final - драйвер для улучшения работы DSL-модемов и роутеров
cFosSpeed - специальный драйвер для DSL-модемов и роутеров, который позволяет повысить быстродействие работы по Сети и улучшить распределение трафика между различными приложениями. Программа будет полезна участникам игровых онлайновых проектов, пользователям файловых обменников P2P (типа eMule, Kazaa или Bittorrent), а также при работе с потоковыми аудио и видео, VoIP,...
Представлены системы водяного охлаждения Thermaltake Water 2.0
Серию систем водяного охлаждения, готовых к использованию, добавила в свой ассортимент компания Thermaltake. Серия Thermaltake Water 2.0 включает три модели, различающиеся производительностью. Они имеют одинаковые процессорные водоблоки с медным основанием и интегрированной в водоблок помпой, и по два 120-миллиметровых вентилятора на радиаторах. А вот радиаторы у всех трех моделей...
Dane-Elec Pro Sport: первые «флэшки» компании с интерфейсом USB 3.0
Компания Dane-Elec, недавно продемонстрировавшая нам «великолепную четверку» супергероев для разъема USB , теперь анонсировала свои первые носители с интерфейсом USB 3.0. Новинки вошли в серию Pro Sport, а соответствует ли их производительность громкому названию, мы узнаем в следующем абзаце. Скорость чтения накопителей Dane-Elec Pro Sport достигает 80 МБ/с, что весьма неплохо, а...