- ЕС разрешил не делать батареи в Apple Watch... (4679)
- Робопсу Spot от Boston Dynamics нашли новую... (5599)
- GAC Aion RT установил мировой рекорд по... (6067)
- Новая статья: Обзор видеокарты Acer Nitro... (6623)
- Партийная RPG с японским колоритом... (6210)
- «Союз МС-29» привёз на МКС американца и двух... (5559)
- Spotify превратил поиск музыки в простой... (6414)
- Дефицит памяти вырастет к 2030 году до 28,7... (5413)
- Короткие ссылки Telegram снова... (6469)
- JEDEC утвердила стандарт SPHBM4 — HBM4... (6171)
- Telegram получил мощный редактор статей,... (6360)
- Морские сражения, крупнейшая карта в истории... (18498)
- «В таком климате вы никогда не дождётесь... (6998)
- Xiaomi представила Redmi Note 17 с огромным... (5007)
- Xiaomi представила Redmi Note 17 огромным 7"... (6985)
- Вышел релиз OpenIDE Pro — корпоративной... (16010)
Microsoft вошла в консорциум Hybrid Memory Cube Consortium
Дата: 2012-05-10 12:05
В сентябре прошлого года на IDF была представлена разработка под названием Hybrid Memory Cube (HMC) - новый виток эволюции памяти DRAM. Плод совместной работы Intel и Micron позволяет существенно повысить плотность оперативной памяти за счет использования трехмерной компоновки чипов и высокоскоростного интерфейса ввода-вывода.
В октябре прошлого года компании Samsung и Micron решили объединить усилия в развитии и продвижении этой технологии. С этой целью был сформирован консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC). Инициативу двух производителей памяти поддержли компании Altera, Open Silicon и Xilinx. Создатели консорциума пригласили к участию в нем и других производителей.
Позже стало известно, что IBM и Micron Technology намерены выпускать новую память серийно.
На этой неделе появилась информация, что в консорциум вошла компания Microsoft. Она относится к категории тех, кому предстоит использовать новую память - консорциум уже получил 75 заявок на участие со стороны таких компаний. Предполагается, что сотрудничество между разработчиками и пользователями поможет выработать окончательные спецификации новой памяти. Они будут готовы к концу года.
Источник: HMCC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Ультрабук ASUS Zenbook UX32VD получил дискретный GPU и дисплей типа IPS разрешением 1920 x 1080 пикселей
Компания ASUS показала ультрабук Zenbook UX32VD, оснащенный дисплеем размером 13,3 дюйма. Предварительные сведения о новинке подтвердились. В ее конфигурацию входит «новейший процессор Intel Core» (точная модель не указана) и дискретный GPU NVIDIA GeForce GT620. Разрешение экрана Zenbook UX32VD равно 1920 x 1080 пикселей, тип панели - IPS. Вместо твердотельного накопителя в...
cFosSpeed v.8.00 Final - драйвер для улучшения работы DSL-модемов и роутеров
cFosSpeed - специальный драйвер для DSL-модемов и роутеров, который позволяет повысить быстродействие работы по Сети и улучшить распределение трафика между различными приложениями. Программа будет полезна участникам игровых онлайновых проектов, пользователям файловых обменников P2P (типа eMule, Kazaa или Bittorrent), а также при работе с потоковыми аудио и видео, VoIP,...
Представлены системы водяного охлаждения Thermaltake Water 2.0
Серию систем водяного охлаждения, готовых к использованию, добавила в свой ассортимент компания Thermaltake. Серия Thermaltake Water 2.0 включает три модели, различающиеся производительностью. Они имеют одинаковые процессорные водоблоки с медным основанием и интегрированной в водоблок помпой, и по два 120-миллиметровых вентилятора на радиаторах. А вот радиаторы у всех трех моделей...
Dane-Elec Pro Sport: первые «флэшки» компании с интерфейсом USB 3.0
Компания Dane-Elec, недавно продемонстрировавшая нам «великолепную четверку» супергероев для разъема USB , теперь анонсировала свои первые носители с интерфейсом USB 3.0. Новинки вошли в серию Pro Sport, а соответствует ли их производительность громкому названию, мы узнаем в следующем абзаце. Скорость чтения накопителей Dane-Elec Pro Sport достигает 80 МБ/с, что весьма неплохо, а...