- Переход от техпроцесса 2 нм к 0,2 нм займёт... (3830)
- 488 л.с., запас хода 1405 км и люксовое... (2426)
- Даже Google и Microsoft не удаётся... (3526)
- Монитор для суперчеловека? HKC представила... (2865)
- Xiaomi 17 Ultra появится за пределами Китая:... (2929)
- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (4818)
- Тотальный USB-C: с декабря 2028 блок питания... (3552)
- «Фактически, мы ежедневно получаем... (3963)
- От Haval Jolion до Belgee X70: названы самые... (3485)
- Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли... (2553)
- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (2184)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (2314)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (2613)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (2626)
- В России уже сертифицируют новый смартфон... (2344)
- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (2227)
Renesas Electronics и TSMC объявляют о сотрудничестве в «построении экосистемы для микроконтроллеров»
Дата: 2012-05-28 18:58
Компании Renesas Electronics и TSMC объявили о подписании соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства микроконтроллеров (MCU). Соглашение позволит выпускать микроконтроллеры со встроенной флэш-памятью eFlash для нового поколения автомобильной и потребительской электроники, включая бытовые приборы.
Ранее компания Renesas заказывала у TSMC выпуск MCU с eFlash по нормам 90 нм. По новому соглашению сотрудничество включает выпуск MCU по нормам 40 нм и менее. При производстве будут использоваться технологии Renesas MONOS (Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) и TSMC CMOS. Кроме того, партнеры предоставят возможность использовать технологию MONOS другим заказчикам, включая разработчиков без собственной производственной базы. Так Renesas и TSMC рассчитывают «выстроить экосистему и больше расширить базу клиентов».
Особенностью технологии MONOS, отраженной в ее названии, является структура транзистора ячейки флэш-памяти. Поверх трех слоев - оксида, нитрида и оксида, сформированных на кремниевом основании, - находится металлический затвор. Эта структура, на совершенствование которой Renesas затратила годы усилий, в более продвинутой форме SG-MONOS (с разделенным затвором) используется во встраиваемой флэш-памяти новых MCU. Изготовленная по такой технологии память характеризуется высокой надежностью, высоким быстродействием и малым энергопотреблением.
Напомним, на прошлой неделе появилась информация о том, что Renesas продает TSMC одну из своих фабрик .
Источник: TSMC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Новый вирус ворует данные из компьютеров Ирана и Израиля
Лаборатория Касперского объявила, что в сети появился новый вирус Flame, представляющий собой очередное достижение хакерского мастерства. Вирус фотографирует экран, включает встроенный в компьютер микрофон и записывает...
На этой неделе Renesas объяснит акционерам причины предстоящего сокращения 12 тысяч сотрудников
По данным информированного источника, Renesas на прошедшей неделе представила план реструктуризации профсоюзам, а также банкам Mistsubishi UFJ Financial Group и Mizuho Financial Group. В результате увольнений компания планирует сократить штат почти на четверть от 42,8 тыс. сотрудников и таким образом вернуться к...
Samsung откладывает выпуск синей версии Galaxy S III до середины июня
Samsung отложил запуск синей версии своего нового флагмана Galaxy S III до середины июня. Об этом сообщается в блоге androidnz.net со ссылкой на представителя новозеландского оператора Telecom
На аукцион выставлена служебная записка 19-летнего Джобса
15 июня в Нью-Йорке на аукционе Sotheby's выставят на продажу четырехстраничную записку Стива Джобса, написанную им в 19-летнем возрасте во время работы в компании Atari. Ничего ценного, кроме того, что документ написан от руки будущим сооснователем Apple, в лоте...