- OnePlus официально рассекретила «сверхновую... (2681)
- Samsung Galaxy Z TriFold выдержал 144 000... (2776)
- Новый аккумулятор вместо батарейки AA,... (2874)
- Считавшаяся утерянной легендарная ОС UNIX V4... (3601)
- Volvo прощается с универсалами: V60 Cross... (3628)
- Редчайшую Lada (ВАЗ) 2121 первого поколения... (3985)
- АвтоВАЗ раскрыл новинки Lada 2026... (2414)
- Культовый мод «Хроники Миртаны: Архолос» для... (3454)
- «Lifestyle 2.0. Новогодний»: в России... (2772)
- Samsung Wide Fold подозрительно напоминает... (3687)
- Snapdragon 8 Gen 5, 7600 мАч, IP68/IP69, 200... (3741)
- Не только топовая камера: Xiaomi 17 Ultra со... (2923)
- Рост цен на DRAM чуть замедлился к концу... (3618)
- Эти 25 устройств Xiaomi, Redmi и Poco готовы... (2797)
- Xiaomi Watch 5 выходят на новый уровень:... (2581)
- Новые кондиционеры, экраны и освещение.... (2504)
Renesas Electronics и TSMC объявляют о сотрудничестве в «построении экосистемы для микроконтроллеров»
Дата: 2012-05-28 18:58
Компании Renesas Electronics и TSMC объявили о подписании соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства микроконтроллеров (MCU). Соглашение позволит выпускать микроконтроллеры со встроенной флэш-памятью eFlash для нового поколения автомобильной и потребительской электроники, включая бытовые приборы.
Ранее компания Renesas заказывала у TSMC выпуск MCU с eFlash по нормам 90 нм. По новому соглашению сотрудничество включает выпуск MCU по нормам 40 нм и менее. При производстве будут использоваться технологии Renesas MONOS (Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) и TSMC CMOS. Кроме того, партнеры предоставят возможность использовать технологию MONOS другим заказчикам, включая разработчиков без собственной производственной базы. Так Renesas и TSMC рассчитывают «выстроить экосистему и больше расширить базу клиентов».
Особенностью технологии MONOS, отраженной в ее названии, является структура транзистора ячейки флэш-памяти. Поверх трех слоев - оксида, нитрида и оксида, сформированных на кремниевом основании, - находится металлический затвор. Эта структура, на совершенствование которой Renesas затратила годы усилий, в более продвинутой форме SG-MONOS (с разделенным затвором) используется во встраиваемой флэш-памяти новых MCU. Изготовленная по такой технологии память характеризуется высокой надежностью, высоким быстродействием и малым энергопотреблением.
Напомним, на прошлой неделе появилась информация о том, что Renesas продает TSMC одну из своих фабрик .
Источник: TSMC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Новый вирус ворует данные из компьютеров Ирана и Израиля
Лаборатория Касперского объявила, что в сети появился новый вирус Flame, представляющий собой очередное достижение хакерского мастерства. Вирус фотографирует экран, включает встроенный в компьютер микрофон и записывает...
На этой неделе Renesas объяснит акционерам причины предстоящего сокращения 12 тысяч сотрудников
По данным информированного источника, Renesas на прошедшей неделе представила план реструктуризации профсоюзам, а также банкам Mistsubishi UFJ Financial Group и Mizuho Financial Group. В результате увольнений компания планирует сократить штат почти на четверть от 42,8 тыс. сотрудников и таким образом вернуться к...
Samsung откладывает выпуск синей версии Galaxy S III до середины июня
Samsung отложил запуск синей версии своего нового флагмана Galaxy S III до середины июня. Об этом сообщается в блоге androidnz.net со ссылкой на представителя новозеландского оператора Telecom
На аукцион выставлена служебная записка 19-летнего Джобса
15 июня в Нью-Йорке на аукционе Sotheby's выставят на продажу четырехстраничную записку Стива Джобса, написанную им в 19-летнем возрасте во время работы в компании Atari. Ничего ценного, кроме того, что документ написан от руки будущим сооснователем Apple, в лоте...