- Apple вот-вот представит новый Mac Studio на... (1496)
- Новая статья: Обзор HUAWEI MatePad SE 11"... (1241)
- Репортаж со стенда Zalman на Computex 2026:... (1534)
- NASA показало комбинезон LCVG от Prada с... (1490)
- Сюжетная ролевая игра Vampire: The... (2191)
- К 25-летию первой Xbox выйдет приставка Xbox... (1768)
- Supermicro представила Arm-серверы для... (1481)
- Folio Photonics привлёк $8 млн и планирует... (2041)
- ИИ-бум за ближайшие пять лет разгонит спрос... (2482)
- Суровая средневековая Англия, возвращение к... (1713)
- FirstVDS запустил vGPU-серверы на базе... (1965)
- Huawei начнёт поставлять ИИ-ускорители... (1564)
- Huawei начнёт поставлять передовые... (1429)
- Глава Nvidia призвал не бояться наблюдаемого... (1432)
- Nvidia и SK hynix подписали соглашение о... (1841)
- Nvidia и SK hynix подписали соглашение о... (1785)
Renesas Electronics и TSMC объявляют о сотрудничестве в «построении экосистемы для микроконтроллеров»
Дата: 2012-05-28 18:58
Компании Renesas Electronics и TSMC объявили о подписании соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства микроконтроллеров (MCU). Соглашение позволит выпускать микроконтроллеры со встроенной флэш-памятью eFlash для нового поколения автомобильной и потребительской электроники, включая бытовые приборы.
Ранее компания Renesas заказывала у TSMC выпуск MCU с eFlash по нормам 90 нм. По новому соглашению сотрудничество включает выпуск MCU по нормам 40 нм и менее. При производстве будут использоваться технологии Renesas MONOS (Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) и TSMC CMOS. Кроме того, партнеры предоставят возможность использовать технологию MONOS другим заказчикам, включая разработчиков без собственной производственной базы. Так Renesas и TSMC рассчитывают «выстроить экосистему и больше расширить базу клиентов».
Особенностью технологии MONOS, отраженной в ее названии, является структура транзистора ячейки флэш-памяти. Поверх трех слоев - оксида, нитрида и оксида, сформированных на кремниевом основании, - находится металлический затвор. Эта структура, на совершенствование которой Renesas затратила годы усилий, в более продвинутой форме SG-MONOS (с разделенным затвором) используется во встраиваемой флэш-памяти новых MCU. Изготовленная по такой технологии память характеризуется высокой надежностью, высоким быстродействием и малым энергопотреблением.
Напомним, на прошлой неделе появилась информация о том, что Renesas продает TSMC одну из своих фабрик .
Источник: TSMC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Новый вирус ворует данные из компьютеров Ирана и Израиля
Лаборатория Касперского объявила, что в сети появился новый вирус Flame, представляющий собой очередное достижение хакерского мастерства. Вирус фотографирует экран, включает встроенный в компьютер микрофон и записывает...
На этой неделе Renesas объяснит акционерам причины предстоящего сокращения 12 тысяч сотрудников
По данным информированного источника, Renesas на прошедшей неделе представила план реструктуризации профсоюзам, а также банкам Mistsubishi UFJ Financial Group и Mizuho Financial Group. В результате увольнений компания планирует сократить штат почти на четверть от 42,8 тыс. сотрудников и таким образом вернуться к...
Samsung откладывает выпуск синей версии Galaxy S III до середины июня
Samsung отложил запуск синей версии своего нового флагмана Galaxy S III до середины июня. Об этом сообщается в блоге androidnz.net со ссылкой на представителя новозеландского оператора Telecom
На аукцион выставлена служебная записка 19-летнего Джобса
15 июня в Нью-Йорке на аукционе Sotheby's выставят на продажу четырехстраничную записку Стива Джобса, написанную им в 19-летнем возрасте во время работы в компании Atari. Ничего ценного, кроме того, что документ написан от руки будущим сооснователем Apple, в лоте...