- ВВС США инвестируют $24 млн в бортовой ИИ:... (3253)
- Tesla Model Y 2026 получила семиместную... (2746)
- Утечка из Samsung: Galaxy S26 Edge и Galaxy... (2913)
- Землю накрыл «пролетевший мимо» выброс... (2320)
- В Беларуси разрешили работу криптовалютных... (2777)
- Oppo Find X9 Pro превзошел Honor Magic 8 Pro... (3001)
- SoftBank развернула сотовую базовую станцию... (3015)
- Стирально-сушильная машина на 12 кг белья с... (2869)
- В России поступили в продажу смартфоны Poco... (2333)
- Qualcomm намекнула на появление настольных... (3348)
- Наклейка с серийным номером «сломала»... (2757)
- Ryzen 9 9950X3D2 набирает силу перед началом... (3675)
- OpenAI запустила дешёвую подписку на ChatGPT... (3498)
- Процессоры Ryzen 9800X3D продолжают умирать... (3614)
- Lada Vesta Cross 2026 получила новый цвет... (2891)
- «Отец HBM» пообещал внедрение... (3685)
Завершена работа над спецификацией SuperSpeed USB Inter-Chip
Дата: 2012-06-20 15:27
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Чистая прибыль Oracle по итогам 2012 финансового года выросла на 17%
Корпорация Oracle ( NASDAQ: ORCL ) объявила о том, что в четвертом квартале 2012 финансового года ее совокупные доходы по GAAP увеличились на 1% и достигли 10,9 млрд.
Facebook проведет денежную реформу
От каждой сделки с Credits соцсеть удерживает с разработчиков 30%. По данным The New York Times, на виртуальные деньги пришлось 15% выручки Facebook в прошлом году. Помимо реальных денег, с июля этого года в Facebook появится поддержка оплаты на основе месячной...
D-Link SharePort DIR-505: карманный Wi-Fi-маршрутизатор с множеством функций
Компания D-Link анонсировала выпуск на рынок нового устройства, о котором, по её мнению, мечтает каждый пользователь планшета или смартфона. Новинка с именем SharePort DIR-505 позволяет легко передавать мультимедийный контент с USB-накопителей непосредственно на мобильные устройства, а также играет роль портативного...Похожие статьиTriQuint выпустила первый модуль Wi-Fi 802.11ac...
GlobalFoundries готовит переход на 20-нм нормы
GlobalFoundries поделилась с журналистами ресурса BSN планами относительно освоения 20-нм норм техпроцесса. Первые 20-нм чипы должны появиться уже в конце 2013 года, причём компания, как и следовало бы ожидать, стремится сделать своё 20-нм производство наиболее привлекательным для печати энергоэффективных и производительных мобильных процессоровПохожие статьиNintendo планировала...