- 6,1 мм толщины, 155 граммов, большой... (4446)
- AMD Ryzen 9 9955HX3D, Nvidia GeForce RTX... (2550)
- Премиальные минивэны с официальной гарантией... (3438)
- Президент Xiaomi заявил, что Redmi Turbo 5... (4580)
- Россияне распробовали недорогие планшеты —... (3439)
- Судьбу захваченной Нидерландами Nexperia... (4585)
- Судьбу раздираемой противоречиями Nexperia... (2521)
- США одобрили поставки Nvidia H200 в Китай,... (5078)
- Одобренные США правила поставок Nvidia H200... (2683)
- Совершенно новый кроссовер Mazda CX-5 2026... (3847)
- Безоблачно: США запретили Китаю удалённый... (3161)
- 46 лет на конвейере — и рекордный спрос:... (3920)
- Как минимум в одном камера Samsung Galaxy... (3515)
- Google Gemini в Siri — временная мера: Apple... (4408)
- Так снимает новейший флагман Honor —... (2975)
- Продавец из Ливии получил партию телефонов... (4136)
Завершена работа над спецификацией SuperSpeed USB Inter-Chip
Дата: 2012-06-20 15:27
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Чистая прибыль Oracle по итогам 2012 финансового года выросла на 17%
Корпорация Oracle ( NASDAQ: ORCL ) объявила о том, что в четвертом квартале 2012 финансового года ее совокупные доходы по GAAP увеличились на 1% и достигли 10,9 млрд.
Facebook проведет денежную реформу
От каждой сделки с Credits соцсеть удерживает с разработчиков 30%. По данным The New York Times, на виртуальные деньги пришлось 15% выручки Facebook в прошлом году. Помимо реальных денег, с июля этого года в Facebook появится поддержка оплаты на основе месячной...
D-Link SharePort DIR-505: карманный Wi-Fi-маршрутизатор с множеством функций
Компания D-Link анонсировала выпуск на рынок нового устройства, о котором, по её мнению, мечтает каждый пользователь планшета или смартфона. Новинка с именем SharePort DIR-505 позволяет легко передавать мультимедийный контент с USB-накопителей непосредственно на мобильные устройства, а также играет роль портативного...Похожие статьиTriQuint выпустила первый модуль Wi-Fi 802.11ac...
GlobalFoundries готовит переход на 20-нм нормы
GlobalFoundries поделилась с журналистами ресурса BSN планами относительно освоения 20-нм норм техпроцесса. Первые 20-нм чипы должны появиться уже в конце 2013 года, причём компания, как и следовало бы ожидать, стремится сделать своё 20-нм производство наиболее привлекательным для печати энергоэффективных и производительных мобильных процессоровПохожие статьиNintendo планировала...