Компания NXP Semiconductors объявила о выпуске мощных полевых транзисторов в корпусах LFPAK33 размерами 3,3 x 3,3 х 0,85 мм. В отличие от других подобных корпусов, корпуса LFPAK33 изначально спроектированы в расчете на максимальную мощность. Наличие медной скобы и крепление кристалла припоем позволяет эксплуатировать транзисторы при температуре до 175°C. По данным NXP, это значение является рекордным по отрасли. По размерам посадочных мест на плате новые корпуса совместимы с корпусами QFN3333 и DFN3333.

Потребность в мощных и при этом миниатюрных ключевых транзисторах растет по мере миниатюризации электронных устройств. При этом отказ от гибких проводников упрощает размещение транзисторов на плате, а расположение выводов сбоку корпуса облегчает визуальный контроль качества при монтаже.

Девять моделей новых транзисторов, рассчитанных на напряжения 25 и 30 В и управление напряжением логического уровня (4,5 В), уже доступны для заказа. В числе их областей применения названы преобразователи постоянного тока, коммутаторы нагрузки и синхронные понижающие регуляторы.

Источник: NXP Semiconductors