- Основатель Xiaomi и ведущий специалист... (2714)
- Глобальный Xiaomi 17 одобрен для выхода,... (2198)
- В новых Volkswagen нашли дефектные болты:... (2200)
- На АвтоВАЗе всё хорошо: завод планирует... (2934)
- Выход первого гибкого iPhone спровоцирует... (2253)
- В следующем году рынок складных смартфонов... (1659)
- Отечественный рамный внедорожник с корнями... (1828)
- Илон Маск обещает революцию: ИИ-спутники... (3566)
- Рынок ИИ-серверов к 2030 году вырастет в... (2511)
- Названы сроки запуска Starship нового... (7988)
- Крупнейшее IPO в истории: SpaceX собирается... (2469)
- Невкусная еда и высокий риск гибели: Маск... (3060)
- Связь со спутника напрямую в смартфоне:... (2614)
- Успехи Huawei подтолкнули США открыть... (2149)
- Решение открыть поставки Nvidia H200 в Китай... (3292)
- SpaceX готовится выйти на биржу к середине... (3523)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...