- Waymo пришлось отозвать роботакси для... (2536)
- Шумоизоляция Xiaomi YU7 оказалась лучше, чем... (3188)
- Звукоизоляция Xiaomi YU7 оказалась лучше,... (1695)
- Xiaomi готовит международный сюрприз: 17... (1927)
- У новенькой GeForce RTX 5080 поломался... (1479)
- Скандал вокруг новенькой GeForce RTX 5080:... (2469)
- iPhone 16, 16 Pro и 16 Pro Max устроили... (2145)
- Ядерные мини-реакторы для питания... (2006)
- Энтузиаст использовал тепловые трубки... (2177)
- Jolla представила Linux-смартфон с... (1577)
- Возглавить Apple готов один из создателей... (2063)
- Глава Nvidia рассказал, как изобретение... (1801)
- У Wikipedia появился свой аналог Spotify... (1815)
- По слухам, Apple может покинуть старший... (1828)
- Китай перевёл ракету «Чанчжэн-8А» (Long... (2229)
- Kia ввела скидки до 10 000 долларов на свои... (2440)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...