- Альтернатива Audi Q7 от AUDI. Рассекречен... (1703)
- ИИ накалил рынок памяти — счета на поставки... (1700)
- Счета на поставку DRAM в октябре выросли на... (1936)
- Рассекречен новый гибридный кроссовер Geely... (2012)
- «Китайский УАЗ» превратился в «китайскую... (2816)
- Гегемония SK hynix нарушена: впервые в... (1613)
- Samsung впервые обошла SK hynix по... (2171)
- Xiaomi прекращает поддержку двух бюджетных... (1905)
- iPhone 21 может получит процессор,... (1703)
- Мировой рынок чипов рвётся к $1 трлн — ИИ... (1808)
- Глобальная выручка от реализации чипов в... (2325)
- Limitless прекратила продажи носимого... (1859)
- Рост числа пользователей ChatGPT стал... (1832)
- MSI показала Prestige 13 — первый ультрабук... (1843)
- Apple планирует доверить Intel выпуск... (1747)
- SpaceX оценила себя в $800 млрд и снова... (1849)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...