- Глава AMD Лиза Су подчеркнула, что готова... (2201)
- Названы планшеты, которые россияне покупали... (2199)
- AMD повысила цены на все видеокарты Radeon... (2056)
- M**a попытается починить поддержку... (2154)
- Новая статья: Обзор российской системы... (2194)
- Новая статья: Уйти от CISC — пойти на RISC:... (2084)
- $100-млрд мегасделка NVIDIA и OpenAI дальше... (2046)
- AMD незаметно выпустила шестиядерник Ryzen 5... (2090)
- Продажи складных смартфонов взлетели в... (2007)
- И всё-таки они вертятся — учёные обнаружили... (2066)
- AWS анонсировала 192-ядерные серверные... (2310)
- Спустя почти 20 лет серия Total War... (2860)
- Это модуль с процессором Arm для модульного... (1955)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (2626)
- Новый Tank на Ryzen, и это вовсе не... (1952)
- В России заблокировали второй сервис за... (2444)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...