- Anthropic нацелилась на крупнейшее IPO в... (2187)
- Samsung вырывается вперёд: представлена... (1904)
- Один из первых смартфонов на Snapdragon 8... (2189)
- CD Projekt Red разочаровала фанатов,... (1657)
- Foxconn поможет Google c TPU-серверами, а... (1804)
- Аналог Toyota Alphard российской сборки с... (1790)
- Tenet уже в топ-3, а Geely с Belgee догнали... (2143)
- Двойной анонс от Toyota и Lexus: 5 декабря... (2095)
- Пять нониллионов IPv6-адресов:... (1997)
- В Android появилась функция Call Reason —... (1894)
- Google внедрила маркировку очень важных... (2174)
- Россияне обожают Toyota: продажи выросли... (1885)
- Представлены 4K-проекторы BenQ TK705i и... (1664)
- Аккумулятор 8300 мА·ч, 100 Вт, IP69K,... (2075)
- Samsung Galaxy S26 Ultra тоже будет... (2049)
- До 350 °C, до 5 млрд срабатываний и 12 лет... (2512)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...