- Рамный внедорожник Ford для самых тяжелых... (1874)
- Huawei сможет освоить выпуск чипов по нормам... (1999)
- К 2035 году ИИ займёт около 40% всех... (2357)
- Чуть ли не каждый второй китаец выбирает ПК... (2216)
- 516 л.с., полный привод, 400 км без бензина,... (2001)
- iPhone 18 придётся ждать дольше обычного —... (2455)
- Google планирует построить космические... (2825)
- Новая статья: Обзор смартфона realme GT 8... (1791)
- Новая статья: Обзор телевизора HARPER... (2976)
- Чудеса оптимизации: разработчики Helldivers... (3055)
- И готовые ПК тоже подорожают. Производители... (1992)
- NASA рассматривает запасной вариант лунного... (2260)
- Правительство США может вложить 150 млн... (1797)
- Два шарнира, лазеры и роботы: Samsung... (2025)
- Nvidia даёт беспилотникам «человеческий... (2156)
- 6000 мАч, 33 Вт, IP64, 108 Мп — всего 200... (2433)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...