- Mercedes-Benz вместе с китайцами запустит... (2740)
- Google и Apple сообща упростят переход с... (4481)
- «Алиса» раскрыла рецепт приготовления... (3344)
- Что-то большое готовится к 25-летию Xbox. В... (2890)
- АвтоВАЗ может сделать аналог BMW X5, но не... (2936)
- Танцевальный челлендж и розыгрыш техники... (3223)
- Huawei создала ещё один хит, спрос превысил... (3188)
- Huawei создала ещё один хит, спрос превышает... (2805)
- Судебные документы раскрыли разработчика... (2901)
- Samsung сокращает поддержку стилуса, а... (4348)
- 120 Гц, 50 Мп, влагозащита, быстрая зарядка... (3985)
- Mini SSD — совершенно новый формат... (2989)
- До выхода GeForce RTX 60 ещё далеко, а... (3296)
- Рынок слишком долго не предлагал... (4597)
- Представлен большой, но очень экономичный... (2544)
- Hyundai представила универсальную мобильную... (2683)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...