- Аккумулятор 8300 мАч, 100 Вт, 165 Гц, первый... (3309)
- Аккумулятор 8300 мАч, 100 Вт, 165 Гц, первый... (3409)
- В Кремниевой долине выбирают эмбрионы с... (3725)
- Двухметровая Motorola V70, которая работает... (3677)
- «Увеличенная копия мечты». Создана... (4107)
- Инвесторы не спешат пугаться ИИ-пузыря —... (3310)
- Инвесторы пока не боятся вкладывать деньги в... (3907)
- Не космические ракеты, а какие-то... (3670)
- Клуб 30+: ракеты Falcon 9 превращаются в... (3809)
- Здесь планируют собирать тысячу Starship в... (3134)
- OLED 1,5K 165 Гц с очень тонкой рамкой, 7300... (2930)
- Ускорители вычислений Baidu имеют все шансы... (3915)
- iPhone 17 Pro Max с плавающими окнами,... (4000)
- iPhone 17 Pro Max «превратили» в Mac с... (2877)
- iPhone 17 Pro Max с плавающими окнами и... (3330)
- По цене смартфона: в РФ нашли редкий ЗАЗ-968... (3440)
Samsung начинает использовать 20-нанометровую память DDR4 в модулях объемом 32 ГБ
Дата: 2014-10-22 08:00
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска по 20-нанометровой технологии компонентов DDR4 плотностью 8 Гбит и модулей памяти объемом 32 ГБ, в которых эти компоненты используются. Новые модули памяти Samsung предназначены для серверов.

В марте этого года компания Samsung начала серийный выпуск 20-нанометровых чипов памяти DDR3 плотностью 4 Гбит, предназначенных для ПК, а в сентябре - серийный выпуск 20-нанометровых чипов памяти DRAM LPDDR3 плотностью 6 Гбит для мобильных устройств. Таким образом, южнокорейский производитель уже использует 20-нанометровую технологию при выпуске чипов DRAM всех основных сегментов: мобильного, ПК и серверов.

Модули RDIMM DDR4-2400 объемом 32 ГБ работают при напряжении 1,2 В и превосходят модули DDR3-1866 по производительности примерно на 29%. Кстати, это не наибольший объем модуля, который можно получить с новыми чипами. Используя объемную компоновку с межслойными связями (TSV), можно изготовить модуль объемом 128 ГБ.
Источник: Samsung
Теги: Samsung КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Гаджеты на платформе Snapdragon 810 получат поддержку связи WiGig
Компания Qualcomm продемонстрировала в действии возможности мобильных устройств с поддержкой высокоскоростной беспроводной связи WiGig. Технология WiGig (стандарт IEEE 802.11ad) предполагает использование нелицензируемого частотного диапазона 60 ГГц. Скорость передачи данных может достигать 7 Гбит/с (875 Мбайт/с). Причём WiGig-оборудование обратно совместимо с обычным Wi-Fi;...
Носимая электроника научится анализировать химию крови без взятия проб на анализ
Несмотря на обилие анонсов
Apple iPhone 6 Plus против Motorola Nexus 6 на «живом» фото рядом
Apple iPhone 6 Plus против Motorola Nexus 6 на "живом" фото рядом Недавно Google и Motorola представили очередной флагман из линейки Nexus. Новинка получила большой 6' QHD-экран. Такое решение повлияло не только на размеры устройства, но и на удобство при его...
Microsoft отказывается от бренда Nokia Lumia
В Microsoft стартовала кампания по отказу от бренда Nokia Lumia. Менять логотипы компания начнет с подразделения Nokia France, но, как отмечают в компании, с давно знакомым логотипом попрощаются и другие