- Google прекратила поддержку Android 6.0... (2058)
- Секретная концовка Halo: Campaign Evolved... (1989)
- SpaceX может отправить Starship в 13-й... (1455)
- Qualcomm готовится резко увеличить цены на... (1799)
- Samsung пожертвовала долговечностью батарей... (1702)
- В Samsung объяснили, почему Galaxy Z Fold8 в... (1479)
- Apple выплатит $250 млн покупателям iPhone... (1399)
- Американские бигтехи встали на защиту... (1864)
- AMD похвасталась победой Epyc на Zen 6 над... (1934)
- Взгляд в будущее: глобальный сбой... (1381)
- Кризис не щадит: Nothing сократит штат и... (1916)
- Прекращение выпуска дисков для PlayStation... (1477)
- Gigabyte тоже наделила свои материнские... (2291)
- «Вот так и должна выглядеть стратегия по... (1376)
- Налог на дно: Орегон намерен взимать... (2080)
- Apple заставляет поставщиков удешевить... (1875)
IDT начинает поставки компонентов для модулей памяти DDR4
Дата: 2012-09-11 15:22
О доступности компонентов модулей памяти DDR4 объявила компания Integrated Device Technology (IDT). Регистр DDR4 и датчик температуры предназначены для нового поколения серверных модулей DRAM, включая RDIMM и LRDIMM.

Регистр IDT 4RCD0124 поддерживает повышенные скорости передачи и работает при пониженном напряжении питания. Он поддерживает компоненты памяти объемной компоновки и работу дополнительных буферов данных, вместе с которыми формирует основу модулей DDR4 LRDIMM. С использованием этого регистра можно создавать серверные модули DDR4, производительность которых достигает 3200 MT/s. При этом их энергопотребление на 35% меньше, чем энергопотребление модулей DDR3.
Термодатчик IDT TSE2004GB2 со встроенной поддержкой SPD, разработанный специалистами IDT, рассчитан на доступ по SM-Bus на повышенной скорости (частота до 1 МГц) и имеет удвоенный до 512 бит объем памяти EEPROM. Датчик полностью совместим с модулями DDR3, но в нем реализованы все улучшения, предусмотренные Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) для DDR4.
По мнению аналитиков, переход к использованию памяти DDR4 начнется в 2014 году, а в 2015 году память нового поколения займет почти половину рынка.
В настоящее время доступны ознакомительные образцы IDT 4RCD0124 в 253-контактных корпусах типа BGA и IDT TSE2004GB2 в 8-контактныз корпусах типа VQFPN.
Источник: IDT
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Rosewill выпускает механические клавиатуры RK-9100 с синей светодиодной подсветкой
Компания Rosewill объявила о выпуске механических клавиатур RK-9100 и RK-9100BR, которые оснащены переключателями Cherry MX (Blue и Brown соответственно). По сути, новинки являются копией модели RK-9000 , представленной год назад, но с добавленной светодиодной подсветкой для комфортной работы в темноте. Синий светодиод встроен в каждую клавишу в отдельности. Подсветка имеет...
Совсем скоро GIGABYTE выпустит системные платы типоразмера Mini-ITX на основе чипсетов Intel Z77 и H77
На официальном сайте компании GIGABYTE появились описания и характеристики системных плат GA-Z77N-WiFi и GA-H77N-WiFi , что свидетельствует о скором появлении новинок в продаже. Модели на основе чипсетов Intel седьмой серии примечательны не только своей компактностью, но и довольно богатым оснащением. Платы типоразмера Mini-ITX рассчитаны на установку процессора Intel Core,...
NI выпускает первое в отрасли гибридное шасси PXI Express, в котором все слоты работают в режиме PCI Express 2.0 x8
Компания National Instruments (NI) представила инструментальное шасси PXI Express NI PXIe-1085. Используемые в нем гибридные разъемы совместимы с модулями PXI и PXI Express. Это означает, что шасси NI PXIe-1085 позволяет инженерам комбинировать инструментальные блоки типоразмера 3U PXI и CompactPCI, получая многофункциональные тестовые системы. К каждому из 16 слотов PXIe-1085...
Процессоры Intel Xeon обязательно получат интегрированные связные шины
Вчера один из руководителей группы микроархитектурных разработок Intel, Радж Хазра ( Raj Hazra ), подтвердил стремление его компании интегрировать в состав серверных процессоров линейки Xeon контроллеры всех возможных связных...