- Microsoft ускоряет внедрение постквантовой... (6106)
- Учёные создали в лаборатории модель чёрной... (6471)
- Samsung нацелилась стать главным... (6408)
- В июне затраты пользователей на ИИ снизились... (6571)
- Дефицит памяти отозвался в июньской... (6312)
- Новые складные смартфоны Samsung будут... (6727)
- Началась операция по спасению падающей на... (8340)
- В M**a уверены, что почти догнали OpenAI в... (7127)
- К выпуску готовится антикризисный SSD... (6549)
- Samsung в III квартале хочет повысить цены... (7959)
- Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о... (6801)
- Китай испытал самый выносливый апогейный... (7708)
- Аукцион Sotheby’s выставит на... (8951)
- Власти Сингапура арестовали особняк... (7906)
- M**a использует DDR4 в серверных системах,... (6246)
- Новая статья: EMPULSE — восторг или... (7866)
IDT начинает поставки компонентов для модулей памяти DDR4
Дата: 2012-09-11 15:22
О доступности компонентов модулей памяти DDR4 объявила компания Integrated Device Technology (IDT). Регистр DDR4 и датчик температуры предназначены для нового поколения серверных модулей DRAM, включая RDIMM и LRDIMM.

Регистр IDT 4RCD0124 поддерживает повышенные скорости передачи и работает при пониженном напряжении питания. Он поддерживает компоненты памяти объемной компоновки и работу дополнительных буферов данных, вместе с которыми формирует основу модулей DDR4 LRDIMM. С использованием этого регистра можно создавать серверные модули DDR4, производительность которых достигает 3200 MT/s. При этом их энергопотребление на 35% меньше, чем энергопотребление модулей DDR3.
Термодатчик IDT TSE2004GB2 со встроенной поддержкой SPD, разработанный специалистами IDT, рассчитан на доступ по SM-Bus на повышенной скорости (частота до 1 МГц) и имеет удвоенный до 512 бит объем памяти EEPROM. Датчик полностью совместим с модулями DDR3, но в нем реализованы все улучшения, предусмотренные Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) для DDR4.
По мнению аналитиков, переход к использованию памяти DDR4 начнется в 2014 году, а в 2015 году память нового поколения займет почти половину рынка.
В настоящее время доступны ознакомительные образцы IDT 4RCD0124 в 253-контактных корпусах типа BGA и IDT TSE2004GB2 в 8-контактныз корпусах типа VQFPN.
Источник: IDT
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Rosewill выпускает механические клавиатуры RK-9100 с синей светодиодной подсветкой
Компания Rosewill объявила о выпуске механических клавиатур RK-9100 и RK-9100BR, которые оснащены переключателями Cherry MX (Blue и Brown соответственно). По сути, новинки являются копией модели RK-9000 , представленной год назад, но с добавленной светодиодной подсветкой для комфортной работы в темноте. Синий светодиод встроен в каждую клавишу в отдельности. Подсветка имеет...
Совсем скоро GIGABYTE выпустит системные платы типоразмера Mini-ITX на основе чипсетов Intel Z77 и H77
На официальном сайте компании GIGABYTE появились описания и характеристики системных плат GA-Z77N-WiFi и GA-H77N-WiFi , что свидетельствует о скором появлении новинок в продаже. Модели на основе чипсетов Intel седьмой серии примечательны не только своей компактностью, но и довольно богатым оснащением. Платы типоразмера Mini-ITX рассчитаны на установку процессора Intel Core,...
NI выпускает первое в отрасли гибридное шасси PXI Express, в котором все слоты работают в режиме PCI Express 2.0 x8
Компания National Instruments (NI) представила инструментальное шасси PXI Express NI PXIe-1085. Используемые в нем гибридные разъемы совместимы с модулями PXI и PXI Express. Это означает, что шасси NI PXIe-1085 позволяет инженерам комбинировать инструментальные блоки типоразмера 3U PXI и CompactPCI, получая многофункциональные тестовые системы. К каждому из 16 слотов PXIe-1085...
Процессоры Intel Xeon обязательно получат интегрированные связные шины
Вчера один из руководителей группы микроархитектурных разработок Intel, Радж Хазра ( Raj Hazra ), подтвердил стремление его компании интегрировать в состав серверных процессоров линейки Xeon контроллеры всех возможных связных...