- Ветеран Qualcomm перешёл в Intel, чтобы... (2618)
- AMD Ryzen 9850X3D и Nvidia RTX 5090 в... (3177)
- Опубликовано живое фото макета iPhone... (2206)
- Совершеннолетние пользователи бесплатной... (3212)
- Роскомнадзор опроверг сообщения о новых... (3215)
- Роскомнадзор опроверг сообщения о введении... (1958)
- Акции Micron взлетели на 8 % — ИИ требует... (3140)
- Micron дала понять, что спрос на память... (3388)
- Крупнейшим клиентом TSMC теперь является... (3305)
- Китайские учёные впервые зафиксировали... (3671)
- Межзвёздный рекорд: «Вояджер-1» в 2026 году... (3342)
- Межзвёздный рекорд: «Вояджер?1» в 2026 году... (2017)
- Создана первая полная карта звёздного... (2276)
- Raspberry Pi выпустила плату AI HAT+ 2 за... (1904)
- Rolls-Royce тестирует полностью... (2141)
- Робота-гуманоида Figure AI впервые вывели на... (2784)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...