- Продажи Detroit: Become Human превысили 15... (2997)
- Intel готовит процессоры Core G3 на базе... (2964)
- Samsung и Intel нашли способ повысить... (2942)
- «Это не экстренная эвакуация». NASA... (2612)
- Новый самый мощный суперкомпьютер в мире —... (3137)
- Аксессуары для Samsung Galaxy S26 Ultra уже... (3499)
- Гигантское устройство Tab 17 Pro Max в стиле... (2736)
- Инсайдер показал финальный дизайн Samsung... (2493)
- Взрыв на невидимой стороне Солнца:... (2657)
- В США начнут выпускать Zeekr и Lynk & Co?... (2962)
- 10 080 мАч, 80 Вт, IP69K и Mediatek... (3169)
- Новейший внедорожник Kia Telluride 2027... (2477)
- Еще один аналог Volkswagen Jetta от самой... (2366)
- Вторая жизнь Land Cruiser Prado 150: Toyota... (3218)
- Конец эры кремния? Китай запустил завод по... (2806)
- «Они продают устаревшие процессоры». Intel... (3464)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...