- Конец эры кремния? Китай запустил завод по... (2888)
- «Они продают устаревшие процессоры». Intel... (3521)
- Внешняя видеокарта с 16 ГБ памяти и... (2797)
- Ответ SpaceX по-китайски: Китай строит... (2763)
- Немолодой Core i9, внешность CD-плеера и... (2686)
- AMD наконец-то уступит пальму первенства... (3324)
- NASA досрочно вернёт экипаж Crew-11 с МКС... (2747)
- Можно не ждать GeForce RTX 5080 Super, RTX... (2586)
- «Потребители покупают устройства не из-за... (2611)
- До 12 и 16 ядер, и теперь с ИИ. AMD... (2576)
- Honda Fit 2026 представят в середине января... (3440)
- Samsung Galaxy A37 и Galaxy A57 выйдут... (2481)
- Владелец Google впервые с 2019 года... (2681)
- Новая статья: Итоги 2025 года: игровые... (3787)
- Деньги вперед: Nvidia требует 100%... (2446)
- 7 лет обновлений, 6200 мАч, 90 Вт, IP69 и... (2463)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...