- Первый «тихий» воздуходув Tone T1 на... (2755)
- SpaceX и ISRO открывают 2026 год серией... (2974)
- 1 кВтч и литий-железо-фосфатные... (3153)
- Телескоп XRISM зафиксировал рекордно чёткий... (2583)
- КамАЗ К5 нового поколения с мотором на 560... (3584)
- Nvidia прокачает Pragmata на ПК трассировкой... (3196)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» зафиксировал в ранней... (3039)
- AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с... (2702)
- Анонсирован смартфон Realme 16 Pro+ с... (2540)
- Роботы Atlas от Boston Dynamics станут... (2418)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct... (2404)
- Honor представила смартфон Power2 с батарей... (2529)
- Японский кроссовер, которому не грозит... (3165)
- Создан ИИ для помощи капитанам судов в... (3843)
- Скидка до 225 тыс. рублей на Lada Vesta и до... (2979)
- Nvidia наконец выпустила мониторы с... (2542)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...