- OpenAI выйдет в прибыль только в 2029 году —... (1482)
- Boston Dynamics научила робота Spot... (1440)
- NASA опубликовало кинематографичный трейлер... (1603)
- GM запатентовала систему смены полосы по... (1787)
- Главный конкурент SpaceX запустит свой... (1394)
- Спутниковый интернет TeraWave обеспечит... (2301)
- Сложные строительные блоки жизни могут... (1671)
- Учёные отправят глубоководные аппараты в... (1887)
- Отсоединяемая «ползущая» роботизированная... (10841)
- Искусственный интеллект и скорбь: новое... (2260)
- В центре Млечного Пути впервые... (1749)
- Разгадана тайна роста сверхмассивных чёрных... (1786)
- Впервые за пределами локальной Вселенной... (1847)
- Samsung теряет ключевой рынок: продажи... (2137)
- Владельцы Nissan X-Trail (Rogue) подают в... (1998)
- Экипаж Crew-11 на пресс-конференции... (1567)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...