- Развитие ЦОД может столкнуться с... (2720)
- Амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия... (2103)
- Смартфон Трампа и HTC U24 Pro оказались... (2532)
- Anthropic извинилась за непрозрачность в... (2237)
- Потребление воды ИИ вырастет до 2,27 млрд... (2311)
- ИИ-агент OpenClaw провалил тесты на... (2302)
- Google представила очень быструю открытую... (2808)
- ChatGPT может подешеветь — OpenAI собирается... (2353)
- Vertiv представила серверную стойку Rack... (2330)
- Xiaomi получила разрешение на выпуск... (2117)
- M**a по требованию китайских властей... (2302)
- «Именно тот сиквел, о котором мечтали... (1864)
- Телевизор TCL 75C7L: большой экран, SQD-Mini... (1758)
- Олдскульная плата Asus ROG Crosshair 2006... (1997)
- Xiaomi представила роборуку, которая сама... (2449)
- Уволенный из xAI из-за претензий к... (2284)
В этом году SK Hynix начнет выпуск 36-слойной флэш-памяти 3D NAND
Дата: 2015-04-27 08:37
Компания SK Hynix в этом году пополнит узкий круг производителей, серийно выпускающих флэш-память с объемной компоновкой (3D NAND), утверждает источник со ссылкой на слова руководства компании, сказанные в ходе недавней пресс-конференции по итогам квартала.
Еще в конце прошлого года специалистами южнокорейской компании были завершены приготовления к серийному выпуску такой памяти и созданы 24-слойные образцы. Серийный выпуск в SK Hynix намерены начать с 36-слойных чипов, а в будущем году перейти к 48-слойным.
Ожидается, что основной конкурент компании, Samsung Electronics, развернет серийный выпуск 48-слойной памяти 3D NAND еще в этом году. Компания Samsung первой начала серийный выпуск флэш-памяти NAND с объемной компоновкой — в августе 2013 года было объявлено о выпуске 24-слойной памяти V-NAND плотностью 128 Гбит. В мае прошлого года компания Samsung начала серийный выпуск первых 32-слойных чипов флэш-памяти 3D V-NAND и SSD, в которых они используются.
Месяц назад свой вариант 48-слойной флэш-памяти 3D NAND (BiCS) представили SanDisk и Toshiba. В гонке также участвуют Intel и Micron.
Многослойная компоновка позволяет повысить плотность чипов, разместив на той же площади кристалла большее число ячеек.
Источник: CDR Info
Теги: SK Hynix КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Встречайте — BlackBerry Porsche Design P’9984
Еще один анонсированный на MWC2015 смартфон от BlackBerry показал нам свое лицо. BlackBerry Porsche Design P' 9984, "Keian", получил свое название в память о Кине Бланделе. Наши коллеги по цеху из BlackBerryCentral опубликовали рендер нового...
Первый трейлер Call of Duty Black Ops 3 опубликован
Студия Treyarch анонсировала первый трейлер Call of Duty: Black Ops 3. Сообщается, что релиз третьей части назначен на 6 ноября, а игроки, которые оформили предзаказ, получат
Электронный паспорт гражданина РФ сделают платежным
Электронный паспорт гражданина РФ станет инструментом доступа к Национальной платежной системе (НПС), сообщила газета "Известия" со ссылкой на слова главы Минкомсвязи Николая
С 1 мая пользователи «ВКонтакте» могут остаться без музыки и видео
С 1 мая в России ужесточается антипиратское законодательство. Новый закон может "ударить" и по социальной сети "ВКонтакте". Согласно поправкам,сайт, который дважды будет признан нарушителем прав одного и того же обладателя на одну и ту же единицу контента, будет вновь...