В 2010 году в городе Синдерфорд (Англия) была зарегистрирована компания Versarien, целью которой стала коммерциализация идеи использования пористых металлов для охлаждения электронных компонентов. Отправной точкой ее деятельности послужили исследования свойств пористых металлов, проводимые в Ливерпульском университете, которые были направлены на улучшение отношения прочности к массе деталей.

Ключевым элементом разработок Versarien является запатентованный метод получения пористого металла. По словам разработчика, этот метод позволяет управлять размерами и количеством пор. Размер пор может быть от 250 мкм до 2 мм, а пористость - от 50 до 80%.

В первом продукте британской компании, получившем название VersarienCu, используется медь, хотя вышеупомянутая технология также подходит для алюминия, никеля, стали и даже титана. Как утверждается, медная «губка» может эффективно отводить тепло от процессоров и других источников тепла. Теплопроводящие свойства меди используются давно, но по оценке Versarien, охлаждающий элемент из пористой меди на порядок превосходит по эффективности охлаждающий элемент того же размера из обычной меди с микроканалами, сформированными традиционными методами. Для максимальной отдачи сквозь поры следует прогонять жидкость, но можно обойтись и воздухом. В случае водяного охлаждения оптимальными оказались поры размером 0,5 мм и пористость 65%.

Компания Versarien намерена показать свой первый продукт на выставке Electronica, которая пройдет в Мюнхене с 13 по 16 ноября.

Напоследок - о цене. По прикидкам компании, простой пористый теплоотвод размерами 35 х 35 х 3 мм будет стоить $10. Стоимость конечного изделия будет выше, поскольку необходимо добавить герметичный корпус и патрубки. О сроках появления новинки в продаже пока данных нет.

Источники: EE Times , Versarien