- Intel удалось создать самый тонкий в мире... (679)
- Аккумулятор 6000 мАч, 80% ёмкости после 1000... (838)
- Смартфон Redmi A7 Pro с большим экраном... (887)
- Samsung Galaxy S26 Ultra как идеальный... (684)
- Россияне обожают Tiguan: продажи Volkswagen... (706)
- Российская замена Chery: бестселлер Tenet T4... (748)
- 321-слойная память и SLC-кеш. Hynix начала... (795)
- Брат-близнец Geely Tugella, адаптированный... (511)
- 7000 мАч, 80 Вт, камера 50 Мп и Android 16:... (683)
- Оператор AT&T жалуется на засилье «медных... (682)
- Небольшой экран 144 Гц, камера Hasselblad... (815)
- 6620 мАч, без AMOLED и с дизайном,... (706)
- Экипаж миссии «Артемида-2» запечатлел... (550)
- Samsung представила кондиционер Bespoke AI... (686)
- Faraday Future получила сертификацию FCC для... (585)
- MSI представила мощный ПК MAG Infinite S AI... (706)
Everspin выпускает первые микросхемы памяти ST-MRAM для высокопроизводительных систем хранения
Дата: 2012-11-14 08:45
Компания Everspin Technologies, образованная в 2008 году компанией Freescale Semiconductor и несколькими венчурными инвесторами, объявила о выпуске первых микросхем магниторезистивной памяти ST-MRAM (Spin-Torque Magnetoresistive RAM). Эта память характеризуется высоким быстродействием и долговечностью. Как утверждается, память ST-MRAM «преобразует архитектуру систем хранения».

К достоинствам ST-MRAM относится высокая энергетическая эффективность и способность хранить информацию в отсутствие питания. Предполагается, что на первом этапе ST-MRAM дополнит флэш-память в твердотельных накопителях.
Семейство микросхем новой памяти отрыла модель плотностью 64 Мбит. В перспективе производитель рассчитывает выпустить добраться до «гигабитной плотности» и повысить скорость памяти. Ознакомительные образцы микросхем Everspin EMD3D064M 64 Mb DDR3 ST-MRAM уже поступают заказчикам. Они выполнены в стандартных корпусах WBGA. В будущем году компания рассчитывает сделать микросхемы ST-MRAM широкодоступными.
Источник: Everspin
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Ericsson демонстрирует рекордную скорость передачи данных в сети LTE TDD - 223 МБ/с
Компания Ericsson, по сетям которой передается более 40% мобильного трафика в мире, продемонстрировала технологию агрегации несущих в сети LTE TDD (TD-LTE) на базе стандартного оборудования. Демонстрация была выполнена в сети китайского оператора China Mobile. В ходе демонстрации удалось достичь пиковой скорости в 223 МБ/с с использованием конфигурации из двух несущих (2x20 МГц) и...
Системная плата Biostar Hi-Fi A85S3 рассчитана на процессоры AMD в исполнении FM2
Компания Biostar объявила о выпуске системных плат Biostar Hi-Fi A85S3 типоразмера microATX, представляющих новое поколение флагманской линейки PURO Hi-Fi. Эти платы рассчитаны на процессоры AMD в исполнении FM2 и имеют высококачественные звуковые подсистемы. Основой Hi-Fi A85S3 служит набор системной логики AMD A85X. Список поддерживаемых процессоров включает AMD A10, A8, A6, A4,...
Роскошных смартфонов Tonino Lamborghini TL700 Limited Edition изготовлено 650 штук
Показанную на иллюстрациях новинку представила компания Tonino Lamborghini. Роскошный смартфон TL700 Limited Edition выпущен ограниченной серией из 650 экземпляров. По мнению компании, он ориентирован на успешных людей, а дизайн TL700 Limited Edition «характеризует стиль и дух бренда», переводя устройство из мира высоких технологий в категорию произведений искусства. Аппарат...
27 ноября Meizu представит второе поколение смартфона MX
На сайте компании Meizu появился таймер, отсчитывающий время до официальной премьеры нового смартфона компании - MX2. Дебют новинки состоится в 27 ноября в Пекине, в крупнейшем аквапарке Азии, именуемом Водный Куб (Water Cube). Несмотря на то, что до премьеры смартфона остается еще около двух недель, кое-какие подробности о нем уже просочились в Сеть. Так, предполагается, что...