- Дешёвые мыши с Nearlink и возможностью... (5541)
- Samsung представила новый дисплей... (5175)
- После успешной посадки на Луне Intuitive... (5165)
- Владимир Путин передвигается по Пекину на... (5315)
- Эти смартфоны Nokia получат Android... (5368)
- IBM открыла исходный код моделей Granite... (5378)
- Ford F-150 2024 года отзывают из-за... (5727)
- Microsoft представила модульный беспроводной... (7632)
- Новая функция iPhone должна уменьшить... (8139)
- Автопроизводители не должны торговать... (6329)
- Американские регуляторы предупредили... (8198)
- Похожий на Porsche Cayenne новый автомобиль... (5191)
- Это уже наступившее будущее: представлено... (4725)
- Зонд NASA Juno запечатлел Большое Красное... (4889)
- Китайским автопроизводителям рекомендовано... (4711)
- Японцы объединяются, чтобы противостоять США... (4367)
ASUS ZenPad 3S 10 с 9,7-дюймовым экраном выйдет в июле
Дата: 2016-06-30 22:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Стало известно, как к iPhone 7 будут подключаться наушники
В Интернете оказалось фото новых наушников – аксессуара, предназначенного для ещё не появившегося, но ожидаемого многими iPhone 7. Специалисты единогласно заявили, что это изображение поставило жирную точку в дискуссиях по вопросу о том, как именно к предстоящему «яблочному» девайсу будут подключаться...
Кличко стал первым пассажиром Uber в Киеве
Сервис заказа такси Uber начал осуществлять работу в столице Украины. Первым пассажиром стал мэр Киева Виталий Кличко. Об этом сообщает "Интерфакс
Booking.com сделает бесплатную аналитику для партнеров (а чтобы стать партнером, нужно заплатить)
Booking.com начнет выдавать индивидуальные рекомендации и статистику, обновляемую в режиме реального времени. Оба аналитических инструмента входят в стандартный пакет услуг для партнеров сервиса, говорится в пресс-релизе...
Samsung разрабатывает радиочастотную технологию для менее габаритного 5G оборудования
Вместе с радиочастотными технологиями специалисты Samsung разработали новую встраиваемую антенну, которая объединяет множество антенных элементов в общем модуле толщиной менее