- Падение цен на сумму до более чем 250 тыс.... (1237)
- Слухи о смерти параллельного импорта... (1416)
- Замена Volkswagen Terramont и Hyundai... (1325)
- Чип-монстр Apple M4 Ultra уже в 2025 году... (1301)
- В России ещё можно купить южнокорейские... (1284)
- Дилеры переписали цены на новые Kia... (995)
- Скоро цены на новые Kia Sportage могут... (1339)
- Инсайдер сообщил о первой новинке Apple с... (1261)
- Стереоскопический объектив Canon для... (1499)
- «Последний шанс стать владельцем Mitsubishi... (1286)
- Скоро будет ещё дороже: цены на Toyota RAV4... (1622)
- Рынок мотоциклов в России идёт на... (1453)
- В России начались продажи нового поколения... (1220)
- АвтоВАЗ выпустил рекордное количество Lada... (1317)
- Классические Jaguar с ДВС — всё. Компания... (1361)
- Продажи Lada продолжают расти: какие модели... (1356)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...