- В шаге от сверхзвука: прототип... (2156)
- Intel не понравились результаты тестирования... (2324)
- Рассекречен обновленный Ford Equator —... (1931)
- Если хочется компьютерный корпус, не как у... (2379)
- Intel вопреки. Adata заявила о совместимости... (2273)
- Немцы первыми в мире испытали в полёте... (1997)
- S25 и S25 Ultra, но не от Samsung — itel... (1666)
- В Белоруссии выстроились очереди за Lada... (1911)
- Рассекречена Honda Accord (1397)
- Впервые грузовой корабль SpaceX Dragon... (1860)
- Простор как в Camry, 2100 км на баке бензина... (1807)
- Самый мощный двигатель среди конкурентов, 5... (1948)
- Еще один ультрафлагман на подходе. Oppo Find... (2157)
- В России подешевели кроссоверы Changan CS55... (2013)
- Corning получит $32 млн от правительства США... (1988)
- Американские регуляторы обвинили Tesla в... (2042)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...