- DapuStor представила серверные QLC SSD... (2474)
- Sega продала Amplitude Studios —... (2122)
- Новый герой ворвался в Dota 2 вместе с... (2364)
- «Буханка» вытягивает УАЗ. «Буханка» и... (2267)
- Доля AMD в сегменте настольных процессоров... (2606)
- В «VK Видео» запустили новую систему... (3492)
- В России выпустили iPhone в честь Илона... (2222)
- Премиум-Changan уже одной ногой в России.... (2502)
- TSMC не сможет перенести 2-нм техпроцесс в... (2187)
- TSMC полностью останавливает поставки 7-нм и... (2175)
- Очень редкий Mercedes-Benz 560 SEC выставили... (2218)
- Состояние богатейших техномагнатов выросло... (2154)
- Яндекс представил новую линейку флагманских... (2090)
- Затяжное пике Warner Bros. Games... (2070)
- Путин считает необходимым развивать в России... (2162)
- В 2ГИС появились быстрые команды для новой... (15592)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...