Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными объёмами серийной 10-нм продукции, исходя из чего может сделать первые выводы о степени коммерческой зрелости новейшего техпроцесса. Увы, как сообщают осведомлённые источники, у обеих компаний уровень брака при производстве 10-нм полупроводников оказался выше ожидаемого, что может сказаться на сроках выпуска изделий клиентами TSMC и Samsung. Первыми клиентами на 10-нм техпроцесс компании TSMS считаются компании Apple, HiSilicon и MediaTek. Все они рассчитывают получить от контрактного производителя первые товарные партии 10-нм чипов в первом квартале 2017 года. Так, компания Apple в марте ожидает от TSMC 10-нм SoC A10X для нового поколения планшетов iPad, и, во втором квартале, 10-нм SoC A11 для смартфонов iPhone 8. С учётом неожиданно высокого уровня брака сроки поставок могут быть перенесены на позднее время с автоматическим переносом даты старта новинок Apple. То же самое может касаться поставок 10-нм чипов компаниям HiSilicon и MediaTek.

Подробнее на 3Dnews.ru