В настоящее время Intel разделяет пользовательские платформы на два сегмента: обычный, обслуживаемый чипсетами «сотой» и «двухсотой» серий, с разъёмом LGA 1151 и HEDT, где используется разъём LGA 2011-3 и чипсет X99. Но AMD перешла к тактике тотальной унификации и будет предлагать единую платформу с разъёмом AM4, которую можно будет использовать с любыми процессорами — от дешёвых APU до мощных восьмиядерных Ryzen. Конечно, ресурсов у Intel намного больше, но компания не может не понимать, что распылять их на две разные платформы несколько расточительно. А чипсет X99, выпущенный в 2014 году, уже можно считать устаревшим. Логично предположить, что и Intel начнёт двигаться в сторону единой унифицированной платформы. Известно, что Intel также планирует выпуск новой платформы под кодовым именем Basin Falls, которая получит новый разъём LGA 2066. Для этой платформы будут выпущены процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, а также разработан новый чипсет X299. Ранее считалось, что X299 будет представлен на выставке Computex Taipei 2017 в июне, но согласно последним данным, анонс, скорее всего, состоится в августе на мероприятии Gamescom в городе Кёльн, Германия. Оно пройдёт с 22 по 26 августа этого года. Для новой платформы будут представлены и процессоры в корпусе LGA 2066, от четырёхъядерных с теплопакетом 112 ватт до шести, восьми и десятиядерных с теплопакетом 140 ватт. Подсистема памяти, зависящая от процессоров, сохранит четыре канала и будет поддерживать модули DDR4 с частотой до 2667 МГц. У младших моделей, вероятно, активными будут только два канала.

Подробнее на 3Dnews.ru