Как известно, нынешней весной компания Western Digital начала ограниченный выпуск первой в индустрии 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (с трёхбитовой ячейкой). Производство 32-слойной 3D NAND оставалось в стадии оценочного и не привело к появлению в продаже SSD или иных накопителей компании с данными чипами памяти. Выпуск 48-слойных микросхем 3D NAND компания довела до серийного производства, хотя его объёмы были и остаются весьма скромными. На основе 48-слойной памяти 3D NAND вышло всего несколько моделей SSD. Так что первой по-настоящему массовой 3D NAND памятью Western Digital станут 64-слойные микросхемы ёмкостью 512 Гбит. На этих микросхемах до конца года компания планирует представить свыше 50 коммерческих продуктов. Но интересно другое. Руководитель подразделения Western Digital по технологиям памяти — вице-президент компании Шива Шиварам (Siva Sivaram) — признался, что 64-слойные чипы в сочетании с TLC-ячейками стали первыми из 3D NAND компании, которые по себестоимости производства оказались дешевле выпуска планарной 15-нм NAND-флеш. При этом учитывались также затраты на приобретение нового оборудования и расширение мощностей. В это нетрудно поверить, если вспомнить, что компания Samsung первые партии микросхем 3D NAND около года выпускала себе в убыток. Для компании Western Digital выгода от перехода на производство 3D NAND стала ощущаться лишь с началом производства фактически третьего поколения многослойной флеш-памяти.

Подробнее на 3Dnews.ru