Как выяснилось после анонса новых флагманских процессоров Intel Core X, материнские платы первой волны на базе набора логики X299 плохо подходят для разгона Skylake-X из-за критического нагрева конвертера питания. К счастью, некоторые производители материнских плат не стали открещиваться от проблемы и отреагировали на критику. Так, в новом видео известный оверклокер Der8auer, который первым обратил внимание на перегрев, рассказывает, что компания ASUS изменила дизайн системы охлаждения флагманской платы ROG Rampage VI Apex. В конце июня энтузиасты получили возможность ознакомиться с теми серийными материнскими платами, которые производители подготовили для новых процессоров серии Core X. Однако такое знакомство вряд ли можно было назвать приятным. Неожиданно для себя многие оверклокеры столкнулись с тем, что конвертер питания материнских плат перегревался даже при незначительном разгоне процессора. Как выяснилось, производители плат не уделили должного внимания улучшению теплоотвода от VRM и применили свои обычные подходы к его охлаждению. А это значит, что повсеместно использовались красивые, но малоэффективные алюминиевые радиаторы с посредственным термоинтерфейсом. И если раньше это сходило производителям с рук, то со старшими 10-ядерными процессорами Skylake-X, которые при разгоне могут потреблять более 300 Вт, такое охлаждение, как оказалось, уже не справляется.

Подробнее на 3Dnews.ru