Похоже, компания GlobalFoundries видит большие перспективы для производства полупроводников на кремниевых пластинах типа FD-SOI (fully depleted silicon-on-insulator). Пластины FD-SOI — это подложки с очень тонким изолирующим слоем из полностью обеднённого кремния. Они лучше справляются с токами утечек по сравнению с обычными пластинами SOI (кремний на изоляторе) и намного тоньше их. Использование пластин FD-SOI в основе чипов позволяет добиться близких характеристик для планарного техпроцесса с нормами 22 нм и FinFET-техпроцесса с нормами 14 нм. Иначе говоря, 22-нм решения на FD-SOI по себестоимости оказываются лучше 14-нм, лишь незначительно уступая последним в характеристиках. Как стало известно, GlobalFoundries подписала с компанией Soitec договор сроком на пять лет на поставку пластин FD-SOI. До этого компании сотрудничали в данной области, но долгосрочные контракты не заключались. Надо добавить, что Soitec сотрудничала с заводами GlobalFoundries ещё тогда, когда они принадлежали компании AMD. Компания AMD для производства процессоров использовала подложки SOI и техпроцессы, разработанные в содружестве с компанией IBM.

Подробнее на 3Dnews.ru