- Intel снизила цены на процессоры Xeon 6, но... (1295)
- Intel снизила цены на свежие процессоры Xeon... (1126)
- Intel не привлекая внимания снизила цены на... (1223)
- Firefly Aerospace расширяет географию:... (991)
- Путин прибыл на АвтоВАЗ. Ему показали... (1154)
- Аэрокосмическая корпорация США и Google... (933)
- Lada Iskra получит медиасистему с сервисами... (1031)
- «Т-банк» импортозаместил сертификаты... (1150)
- «Т-банк» испортозаместил сертификаты... (1047)
- Китайский стартап Nayuta Space привлёк... (1101)
- Просторный кроссовер со 137-сильным мотором... (1372)
- Китай открывает двери частному бизнесу в... (1153)
- Стали известны цены неэталонных версий... (1141)
- GeForce RTX 5070 Ti выйдет позже, чем... (1200)
- Планировали продавать по 5 тыс. машин в год,... (1146)
- Индия завершила сборку космического корабля... (1245)
Toshiba анонсировала поставки автомобильных модулей флэш-памяти UFS 2.1 объемом 256 ГБ
Дата: 2017-12-12 14:45
Компания Toshiba расширила ассортимент встраиваемых накопителей на базе флэш-памяти, выпустив модели объемом 16, 32, 64, 128 и 256 ГБ, соответствующие спецификации UFS 2.1. Сохраняя работоспособность в диапазоне температур от -40°C до +105°С и удовлетворяя требованиям AEC-Q100 Grade2, они подходят для использования в автомобильной электронике.
![Новые модули флэш-памяти Toshiba для автомобильной электроники соответствуют спецификации UFS 2.1](http://www.ixbt.com/short/images/2017/Dec/TOSHIBA_MEMORY_AUTOMOTIVE_UFS_171212.jpg)
Скорость последовательного чтения новых модулей достигает 850 МБ/с, производительность на операциях чтения с произвольным доступом — 50 000 IOPS. Данные для режима записи производитель не приводит.
В модуле объединены кристаллы памяти, изготавливаемые по 15-нанометровой технологии, и кристалл с контроллером. Они упакованы в корпус типа FBGA. Во всех случаях, кроме максимального объема, модуль занимает на плате участок размерами 11,5 x 13,0 мм. Толщина изделия равна 1,0 мм (16 и 32 ГБ) или 1,2 мм (64 и 128 ГБ). Сроком начала поставок ознакомительных образцов этих модулей назван текущий месяц. Модуль объемом 256 ГБ упакован в корпус FBGA размерами 12,0 x 16,0 x 1,6 мм с 169 выводами. Его ознакомительные образцы должны появиться во втором квартале 2018 года.
Теги:
Toshiba
Комментировать
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
JBL представила беспроводную «гарнитуру-ожерелье» UA Sport Wireless Flex
На смену беспроводной гарнитуре JBL Under Armour, предлагавшей фиксацию наушников посредством лишь заушных креплений, пришла усовершенствованная модель той же серии — UA Sport Wireless Flex. Устройство, как и предшественник, ориентировано на любителей активного времяпрепровождения — прослушивания музыки во время спортивных тренировок. Об этом свидетельствует конструкция...
Страховка покрыла все потери от нештатного пуска с Восточного
Страховка покрыла все потери от нештатного пуска 28 ноября с космодрома
Ученые проверяют межзвездный астероид Оумуамуа на наличие инопланетян
Радиотелескопы проекта Breakthrough Listen изучат первый в истории наблюдений межзвездный астероид
В 2018 году российские космонавты три раза выйдут в открытый космос
В 2018 году российские космонавты, работающие на Международной космической станции (МКС), три раза выйдут в открытый