- Новая статья: Age of Mythology: Retold —... (359)
- Этот китайский процессор иногда может быть... (419)
- Новый Outlook передаёт всю вашу почту в... (326)
- Периферия от гения: Higround выпустила... (10998)
- Ubisoft раскрыла план по улучшению Star Wars... (396)
- Учёные поняли, почему котики бьются током —... (475)
- Придётся запастись очень мощной видеокартой.... (469)
- Что предложит GeForce RTX 5090 кроме 32 ГБ... (511)
- Минюст США начал расследование деятельности... (402)
- Nvidia всё же может расщедриться на 24 ГБ... (452)
- MSI представила первый в мире ПК с... (537)
- Ampere создаст кастомные Arm-процессоры для... (437)
- Вдохновлённый оригами экшен-платформер... (4116)
- Infinix представила свою первую раскладушку... (14292)
- Студия-разработчик Vampire Survivors станет... (482)
- Миллионы автомобилей Kia можно взломать,... (3325)
Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
Дата: 2018-01-12 19:08
Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.
В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.
Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке.
Теги:
Intel
, Micron
, Tsinghua
Комментировать
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
HMD Global перевыпустила Bluetooth-гарнитуру Nokia BH-501 в новом формате
HMD Global активно пожинает заслуги прежней Nokia — использует былую популярность мобильной продукции и аксессуаров финского бренда для продвижения электроники собственной разработки. Принцип такого подхода заключается в перевыпуске некогда культовых устройств, от которых новинка заимствует свой образ или же базовую концепцию. Так произошло с мобильным телефоном Nokia...
«Живое» фото упаковки раскрыло характеристики смартфона Samsung Galaxy S9
В распоряжении сетевых источников оказалась «живая» фотография, на которой якобы запечатлена упаковка будущего флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S9. Снимок раскрывает ключевые технические характеристики готовящегося к выпуску устройства. В частности, говорится, что применён сенсорный дисплей Super AMOLED размером 5,6 дюйма по диагонали (с учётом скруглённых...
Эксперт ФБР назвал сотрудников Apple придурками
Фэбээровец назвал сотрудников компании придурками из-за страсти к шифрованию новых
Эксперты обнаружили способ прочитать чужую переписку в WhatsApp
Немецкие специалисты нашли способ прочитать переписку в созданном закрытом групповом чате в мобильном приложении мессенджера WhatsApp, пишет The